日本邦可BONKOTE数字温控型树脂压接-日本邦可-

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这种性能是目标加热部件质量的关键。
我们的LA系统温度控制对于实现严格的温度控制至关重要。
特氟龙涂层处理,以防止树脂串。
日本邦可BONKOTE数字温控型树脂压接

数字温控型树脂压接

日本邦可BONKOTE数字温控型树脂压接-日本邦可-

控制器:M12

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日本邦可BONKOTE数字温控型树脂压接-日本邦可-

*部分:TB-150

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铁尖:BNJT 7系列

适用的焊接头

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适用于LA烙铁

自适应抹子 TB-150 / TB-240

※我们也接受1来自定制。

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特点

重要的一点热熔焊接,但机械精度(操作)时,
除了很重要,加热接触部分(控制温度的设定温度的范围内)的表面温度的精度。

这种性能是目标加热部件质量的关键。
我们的LA系统温度控制对于实现严格的温度控制至关重要。 
特氟龙涂层处理,以防止树脂串。

支持工具

树脂压接·提取和焊接各种模块,如IC等。
它是适合稳定树脂压接的工具。

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SRM-20

(上/下可移动型)

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SRM-35

(固定型)

支持工具 重量
SRM-20 161×241 D×455 H. 3.6千克
SRM-35 170 QW x 170 D x 300 H. 2.4千克

※SRM – 20的高度是手柄被移除的高度。

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日本邦可BONKOTE数字温控型树脂压接

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特点

重要的一点热熔焊接,但机械精度(操作)时,
除了很重要,加热接触部分(控制温度的设定温度的范围内)的表面温度的精度。

这种性能是目标加热部件质量的关键。
我们的LA系统温度控制对于实现严格的温度控制至关重要。 
特氟龙涂层处理,以防止树脂串。

支持工具

树脂压接·提取和焊接各种模块,如IC等。
它是适合稳定树脂压接的工具。